专利详情
Patent Detail
| 专利类别：实用新型 | 申请号： CN201420734638.3 | 申请日期：2014-11-27 |
| 公开日期：2015-03-11 | 专利名称： 一种半导体芯片封装结构 | 发明人：梁嘉宁,徐国卿,刘玢玢,石印洲,宋志斌,常明,蹇林旎 |
| 法律状态：授权 | 申请人：深圳先进技术研究院 | 公开号：CN204204845U |
| 主分类号：H01L23/498(20060101) | 优先权号： | 行业分类：电学 |
| 优先权日： | 专利权人：深圳先进技术研究院 |
专利附图
Patent Picture
摘 要
Summary
本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本实用新型所述的半导体芯片封装结构，结构紧凑简单，能够通过导电片和底板进行双面散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。
交易流程
Transaction Process
过户资料
Transfer Information
具体描述
Specific Description