专利详情
Patent Detail
| 专利类别：发明 | 申请号： CN201410443066.8 | 申请日期：2014-09-02 |
| 公开日期：2017-04-12 | 专利名称： N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法 | 发明人：陶桂菊,张玲霞,施剑林 |
| 法律状态：授权 | 申请人：中国科学院上海硅酸盐研究所 | 公开号：CN104258892B |
| 主分类号：B01J27/24(20060101) | 优先权号： | 行业分类：作业；运输 |
| 优先权日： | 专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所 |
专利附图
Patent Picture
摘 要
Summary
一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量≦5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570‑2480 m<Sup>2</Sup> g<Sup>‑1</Sup>；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上。
交易流程
Transaction Process
过户资料
Transfer Information
具体描述
Specific Description