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[专利] MEMS麦克风封装结构
出售价格: 面议

专利分类:实用新型

专利编号:CN200920131246.7

发明人:赵静,刘辉,杨钢剑,杨云,冯卫

持有人:比亚迪股份有限公司

  • 专利附图
  • 摘要
  • 交易流程
  • 过户材料
  • 具体描述

专利详情

Patent Detail

专利类别:实用新型 申请号: CN200920131246.7 申请日期:2009-04-30
公开日期:2010-05-12 专利名称: MEMS麦克风封装结构 发明人:赵静,刘辉,杨钢剑,杨云,冯卫
法律状态:未缴年费专利权终止 申请人:比亚迪股份有限公司 公开号:CN201467441U
主分类号:H04R19/04(20060101) 优先权号: 行业分类:作业;运输
优先权日: 专利权人:比亚迪股份有限公司

专利附图

Patent Picture

摘  要

Summary

本实用新型所公开了一种MEMS麦克风封装结构,包括:MEMS麦克风;基板,所述基板包括一个用以承载MEMS麦克风的第一表面;金属盖,所述金属盖包括一为外围边缘部分所界定的中心部分;容室,所述容室由所述金属盖的外围边缘部分与基板连接形成;所述容室包括一能使外部声音信号进入MEMS麦克风的声孔;所述金属盖的中间部分与基板隔开形成一空腔,MEMS麦克风容置于空腔内;与现有技术相比结构简单,并可有效降低成本。

交易流程

Transaction Process

过户资料

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具体描述

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