专利详情
Patent Detail
| 专利类别：实用新型 | 申请号： CN201420734609.7 | 申请日期：2014-11-27 |
| 公开日期：2015-03-11 | 专利名称： 一种芯片封装结构 | 发明人：梁嘉宁,徐国卿,刘玢玢,石印洲,宋志斌,常明,蹇林旎 |
| 法律状态：授权 | 申请人：深圳先进技术研究院 | 公开号：CN204204849U |
| 主分类号：H01L23/538(20060101) | 优先权号： | 行业分类：电学 |
| 优先权日： | 专利权人：深圳先进技术研究院 |
专利附图
Patent Picture
摘 要
Summary
本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括第一导电层，第一芯片设置在第一导电层上，其输入端与第一导电层电连接，第二导电层设置在第一芯片上，与第一芯片的输出端电连接，第二芯片设置在第二导电层上，其输入端与第二导电层电连接，第三导电层设置在第二芯片上，与其输出端电连接，第一芯片和第二芯片交错堆叠，在第一导电层、第二导电层以及第三导电层间形成第一散热通道和第二散热通道。本实用新型所述芯片封装结构，结构简洁，通过第一散热通道、第二散热通道等形成了多通道多层散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。
交易流程
Transaction Process
过户资料
Transfer Information
具体描述
Specific Description